DIGITAL TESTED vergleicht 200-Hertz-Technologien
Leipzig - In der neuen Ausgabe des DF-Schwestermagazins DIGITAL TESTED werden verschiedene 200-Hertz-Technologien verglichen. Dabei steht der Erfolg "echter" Zwischenbilder mit Schwarzbildinterpolation zur Debatte.
Blu-ray Disc Association kündigt endgültige 3D-Spezifikation an
Los Angeles - Die Blu-ray Disc Association (BDA) hat am Donnerstag die Fertigstellung und die Auslieferung der 3D-Spezifikation angekündigt.
STMicroelectronics stellt neuen Chip-Satz für kommende TVs vor
Genf - Der Halbleiterhersteller STMicroelectronics (ST) stellt ein System-on-Chip (SoC) für integrierte digitale TV-Geräte im Bereich Fernsehrundfunk und Breitband-Internet vor.
Astra-Ratgeber hilft beim HDTV-Einstieg
Unterföhring - Eine neue Broschüre von SES Astra informiert über das hochauflösende Fernsehen HDTV.
Elgato: Webapplikation für Eye TV auf dem iPhone
München/San Francisco - Die TV-Software Eye TV 3 kann ab sofort auch über eine 3G-Datenverbindung Live-TV auf das iPhone streamen.
Video Web rüstet Hybrid-Receiver auf
Karlsruhe - Das Unternehmen Video Web hat seinen hybriden HDTV-Satelliten-Internet-Receiver Video Web 600S vor dem Endkundenlieferstart mit neuer Dual-Core-Mikroprozessor-Technologie aufgerüstet.
Reel Multimedia kündigt Update für Reelbox Avantgarde an
München - Für den 21. Dezember hat der Receiverproduzent Reel Multimedia ein Software-Update für die Reelbox Avantgarde angekündigt.
Youtube plant Einstieg ins Abo-Geschäft
New York - Googles Internet-Videoplattform Youtube will Nutzern künftig eine Bezahloption im Abonnement anbieten.
CES: Allianz für unkomprimierte HDTV-Inhalte geplant
Las Vegas - Auf der Consumer Electronics Show 2010 wollen sich LG Electronics, Samsung Electronics, Sony Pictures Entertainment und Valens Semiconductor zusammenschließen, um die sogenannte HDBaseT-Technologie für die Verbreitung von unkomprimierten HDTV-Inhalten auf den Weg zu bringen.
NXP stellt 3DTV-Prozessor vor
Eindhoven - Der niederländische Halbleiterhersteller NXP Semiconductors präsentiert die neue Single-Chip-Lösung PNX5130 für 3DTV.